应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域。适用于ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍NiOx、金、银、碳粉等导电金属、氧化物材料激光刻蚀，可实现高温合金、金属、非金属、特别是复合材料表面的微结构加工，也可针对玻璃、硅片、氧化锆陶瓷等材料超细线宽激光刻蚀、划线、刻槽。

对材料无选择性，无应力；

热效应小，热扩散小；

端面整齐、无微裂、无毛刺；

超精密组合加工: 钻孔、刻蚀、切割；

曲面、复杂型材零件的三维微加工；

具备视觉定位和焦距补偿功能。