采用进口激光器,主要针对各类加工需求(无重铸层、无微裂纹、无碳化)所开发的贵金属精密切割设备。
应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域,适用于铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工、植入式、介入式各类金属、非金属的切割。以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。
采用进口激光器,主要针对各类加工需求(无重铸层、无微裂纹、无碳化)所开发的贵金属精密切割设备。
应用于航空航天、生物医疗、半导体、消费电子等领域,适用于铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密无损加工、植入式、介入式各类金属、非金属的切割。以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精密激光划线、刻槽、刻蚀等精密加工。
采用飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,超快激光与材料作用时极小冲击力、极小热效应、超精细的高效冷加工机理,适用于任意有机&无机材料的高速切割;
切割面整齐、无毛刺、无重铸层,无微裂纹和冶金缺陷;
更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工;
对材料无选择性,无应力。
技术参数 | 型号 |
激光器 | 1030nm/515nm/343nm |
激光功率 | 10w/20w |
加工幅面 | 350mm*350mm(可定制) |
CCD视野范围 | 4mm*6mm |
CCD定位精度 | 土3um @150万像素 |
X/Y 轴定位精度 | ≤±3μm |
X/Y 轴重复定位精度 | ≤±1μm |
输入文件格式 | 支持dxf、cad |
综合切割精度 | ±15um |
环境温度 | 22°C±3C |
相对湿度 | 30%~65%,不结露 |